Lubang kontak merupakan bukaan isolasi antara lapisan logam dengan daerah aktif atau polisilikon. Ini adalah struktur kunci dalam mikroelektronika, biasanya terukir secara vertikal di wafer silikon, digunakan untuk menghubungkan interkoneksi logam pertama dan perangkat substrat, dan diisi dengan logam seperti tungsten. Hal ini sering digunakan dalam pembuatan sirkuit terpadu untuk mewujudkan sambungan listrik antara berbagai lapisan sirkuit.
Karena kualitas lubang kontak secara langsung mempengaruhi kinerja dan keandalan seluruh rangkaian, lubang kontak perlu dirancang dan diproduksi dengan mempertimbangkan banyak faktor, seperti kinerja listrik, stabilitas termal, kekuatan mekanik, dan kemampuan produksi. Untuk memastikan sambungan listrik yang baik dan resistansi yang lebih rendah, lubang kontak biasanya diisi dengan logam atau bahan konduktif lainnya. Pada saat yang sama, untuk mencegah kerusakan mekanis dan korosi kimia, keliling lubang kontak biasanya ditutup dengan lapisan pelindung.
